原標題：打破國外廠(chǎng)商壟斷 首顆國產(chǎn)車(chē)規級高性能MCU芯片明年量產(chǎn)

芯片是汽車(chē)的大腦；MCU（微控制單元）芯片，又是大腦中的大腦——接收信息、發(fā)出指令，指揮其他芯片控制車(chē)輛并保證性能。近年來(lái)，國產(chǎn)汽車(chē)芯片取得長(cháng)足進(jìn)步，但適用于動(dòng)力、底盤(pán)等高安全性和復雜控制要求的高性能MCU芯片仍是空白。這種局面即將被打破。

4月3日，東風(fēng)汽車(chē)全球創(chuàng )新中心，東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國內首款實(shí)現完全國產(chǎn)化的車(chē)規級高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗證，車(chē)規級驗證馬上開(kāi)始，計劃明年量產(chǎn)上市，打破國外廠(chǎng)商的壟斷。

拇指指甲蓋大小、黑色，DF30看上去并不起眼，但張凡武說(shuō)，為了造出這枚中國“芯”，東風(fēng)“走過(guò)了一條最艱難的路”。

一輛汽車(chē)一般有25到50個(gè)控制器，需要500到1000枚芯片，其中九成已實(shí)現國產(chǎn)化。MCU芯片，在剩下的10%里�！拔覀円簧蟻�(lái)就挑了根‘硬骨頭’�！睆埛参浣榻B，2022年，東風(fēng)汽車(chē)牽頭，聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導體有限公司等8家企事業(yè)單位，成立湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體。東風(fēng)汽車(chē)提出需求，下游各家公司分別負責設計、制造等，串起一條芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

這種聯(lián)合研發(fā)的模式，在業(yè)內是一種探索，起初并不順利。合作過(guò)程中，東風(fēng)汽車(chē)提出在芯片中使用一種關(guān)鍵模塊，設計企業(yè)堅持用另一種模塊代替。第一次流片驗證，就因為缺少這個(gè)關(guān)鍵模塊，使得應用該芯片的控制器無(wú)法開(kāi)發(fā)一項基礎功能，最終失敗�！拔覀冏龅氖菑�0到1的事情，沒(méi)有模板可以參考。大家有各自想法，所以會(huì )產(chǎn)生這種碰撞�！睆埛参湔f(shuō)，默契就在這些討論、交鋒中慢慢增長(cháng)，現在，創(chuàng )新聯(lián)合體內部的溝通機制越來(lái)越順暢，運轉越來(lái)越高效。

創(chuàng )新聯(lián)合體的成員單位已經(jīng)發(fā)展到44家，覆蓋車(chē)規芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)出發(fā)明專(zhuān)利及集成電路布圖50余項，8項團隊標準。

DF30芯片用途廣泛，可用于燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機、底盤(pán)，也可用于新能源車(chē)的三電系統，功能、性能與國際同期同類(lèi)產(chǎn)品相當。今年2月，東風(fēng)汽車(chē)在黑龍江漠河完成了基于DF30開(kāi)發(fā)的動(dòng)力控制器的寒區摸底測試，達到預期目標，更堅定了團隊高質(zhì)量完成該芯片開(kāi)發(fā)的決心和產(chǎn)業(yè)化的信心，計劃今年夏天到吐魯番進(jìn)行熱區測試。

“驗證是汽車(chē)芯片研發(fā)的另一個(gè)大難點(diǎn)。東風(fēng)是國內汽車(chē)品種最全面的汽車(chē)企業(yè)，能為芯片驗證提供最全面的實(shí)例場(chǎng)景�！睆埛参浣榻B，下一步，東風(fēng)汽車(chē)還將針對不同應用場(chǎng)景，開(kāi)發(fā)DF30的其他型號，實(shí)現產(chǎn)品系列化，同時(shí)開(kāi)展域控制器芯片的研發(fā)。（湖北日報全媒記者 戴文輝 通訊員 程偉）